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《半導體》精測上季營收飆新高 2024年成長近25％達標
半導體測試介面廠精測(6510)公布2024年12月自結合併營收4.5億元，月減0.44％、年增達60.38％，創同期新高、歷史第三高，使第四季合併營收創12.89億元新高，季增達78.36％、年增達66.9％。全年合併營收36.04億元、年增達24.97％，自近7年低點顯著回升。
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精測受惠高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，及智慧手機應用處理器（AP）探針卡接單暢旺，去年12月訂單需求延續11月熱度，使第四季營收表現符合預期，全年營收達成雙位數成長目標。
精測指出，去年12月HPC營收占比創高、首度超越5成，為第四季營收躍升創高的主要成長動能。而智慧手機相關晶片的探針卡營收持續成長，亦為挹注營收成長動能的另一主力來源。
精測表示，AI伺服器、PC、手機快速發展，帶動去年下半年相關半導體先進封裝測試介面需求，尤以HPC高速測試載板最強勁，為去年第四季旺季主流產品。AI手機快速發展則帶動智慧手機相關晶片探針卡營收穩健成長，使全年探針卡營收占比達成3成的年度目標。
文章來自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250103003675-260410
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